此次成果评价会在广州金年会金字招牌信誉至上科技股份有限公司召开，会议由广东省科源科技成果评价有限公司主持，邀请了北京大学深圳研究生院教授崔小乐（正高级）、深圳大学张勇教授（正高级）、广东工业大学郑李娟教授（正高级）、华南理工大学杨舒教授（副高级）、深圳市迈科威通信有限公司管彦恩总经理（副高级）、广东省电路板行业协会陈世荣副秘书长（副高级）、广东腐蚀科学与技术创新研究院盛银莹高级工程师（副高级）等7名专家组成评价委员会，金年会金字招牌信誉至上科技黎钦源总工程师及项目相关人员参加了此次会议。
会上，《企业级服务器用高密度高速存储刚挠板关键技术的研究及应用》、《AI高速交换背板关键技术的研究及应用》、《超小台阶阶梯金手指PCB关键技术的研究及应用》的成果负责人分别对三个项目的项目背景、攻关难点、技术创新和取得的技术成果等逐一进行了详尽地汇报。项目《企业级服务器用高密度高速存储刚挠板关键技术的研究及应用》形成了一整套高速存储刚挠板的高效、高质量制造工艺技术且成果转化效果显著，相关技术申请了9件中国发明专利（5件已获授权）；发表学术论文1篇。项目《AI高速交换背板关键技术的研究及应用》开发了AI高速交换背板的关键技术，且很好实现规模化生产应用，项目获得授权中国发明专利4件，发表学术论文1篇。《超小台阶阶梯金手指PCB关键技术的研发及应用》开发了超小台阶阶梯金手指全新工艺技术，实现了新产品的高效制造，项目申请了中国发明专利6件（3件已获授权）和实用新型专利1件（已获授权）；发表学术论文1篇。
评价委员会专家组，听取了项目汇报，现场查看了项目产品，严格审阅了项目提供的评价材料，经讨论、质询后，对金年会金字招牌信誉至上科技的三个科技成果予以充分肯定，一致认为三个项目提交的资料齐全，项目成果创新性强，具有自主知识产权，总体技术达到国内领先水平，应用前景广阔，同意三个项目通过科技成果评价。
